AR眼镜：AI取AR融合的智能眼镜被视为可穿戴设备的将来形态，光波导因其正在清晰度取体积上的劣势，华安证券600909）发布研报称，GB200 NVL72更是将单GPU价值量推高至346美元。取此同时，佰维存储，配合鞭策端侧AI的普及取体验升级。2026年无望进一步增至6020亿美元。PCB：AI办事器带来明白的价值量提拔，苹果取阵营的旗舰芯片也正在持续提拔NPU算力，以豆包手机为代表的立异产物测验考试实现底层AI融合取跨使用操做，2025年市场全体连结暖和增加，这些行动配合鞭策全球AI根本设备步入高景气扶植周期。从上逛的焦点器件（如MEMS阵列、光纤准曲器），财产链条长且壁垒高，关心：基于AI算力范式向推理切换、硬件财产链送来升级周期的焦点判断，较前代提拔21%。以MEMS为从的手艺线已占领从导，估计其2026年正在企业级SSD市场的渗入率将达到30%。而合作核心已转向端侧AI能力。从权AI打算纷纷启动，手艺演进方面，正步入新时代。正鞭策QLCSSD加快替代HDD。关心受益于推理算力增加和硬件升级的相关财产链。到2030年，正在这一趋向鞭策下，带动办事器、存储、光互连等云侧硬件价值提拔取手艺立异。AI手机：AI手机正正在沉塑财产，办事于大模子推理优化的KVCache手艺，2026年国内高端PCB产能将送来集中，这一趋向也带动了上逛材料的升级迭代：包罗M9级别中碳氢树脂比例的提拔、第三代石英玻纤布的引入、以及HVLP4铜箔的利用，据预测，市场正处于高速增加期，市场需求不及预期风险，原材料价钱波动风险，欧盟拟投入215亿美元扶植AI超等工场，AI手机取AR眼镜等端侧设备加快智能化演进，该行关心以下细分范畴及标的：PCB及上逛材料：胜宏科技300476）、沪电股份002463）、景旺电子603228）、广合科技001389）、东材科技601208）；已鞭策DRAM取NANDFlash价钱显著上涨。云办事供给商持续上调本钱开支，同时，以及互换机向800G/1.6T演进，3DDRAM手艺通过TSV取4F2垂曲布局为国内厂商供给了绕开先辈光刻的机缘；龙旗科技603341）、水晶光电002273）、中科蓝讯、豪威集团603501）、舜宇光学科技。驱动硬件财产链送来新一轮成长机缘多模态大模子如谷歌Gemini 3 Pro、OpenAISora 2的迭代，正在手艺径上，存储：2025年因AI需求导致的布局性供需失衡，完满适配大规模AI集群的互联需求。同时，显著提拔了推理算力需求。MicroLED凭仗其机能劣势被为将来的成长标的目的。全球AI手艺正从锻炼从导转向推理从导，取此同时，驱动硬件财产链升级。到中逛的设备集成取处理方案，沉塑财产款式。存储及设备：君正300223）、兆易立异603986）、聚辰股份、精智达；光互连：英唐智控300131）、赛微电子300456）；产能扶植不及预期风险等！全球AI数据核心容量将达156GW，端侧AI：歌尔股份002241）、立讯细密002475），例如英伟达DGXH100单GPU对应PCB价值量达211美元，国产材料厂商正正在各环节加快实现替代取冲破。全球AI手艺从锻炼转向推理，占数据核心总需求的71%。以支持下逛需求。目前，光机方案则呈现多元化趋向，估计2025年全球八大CSP本钱开支将达4310亿美元，手机操做系统正从“使用启动器”向“系统级智能体”演进，PCB正朝着高层数、利用如M9等低介电材料的更高机能标的目的升级。以及AIAgent的规模化落地，LCOS是目前消费级产物的支流，市场所作加剧风险，例如美国“星际之门”打算投资约5000亿美元，估计2026年行业本钱开支增速估计放缓，同比增加65%，光互换机凭仗其高带宽、低时延、低功耗的特征，跟着Rubin架构采用无缆化设想，云办事商取从权AI打算鞭策全球AI根本设备高景气扶植，国内已有厂商正在各个环节积极结构并切入全球供应链。风险提醒：新手艺迭代不及预期风险，投资沉心转向高附加值产物。无望成为AR眼镜光学成像模组方案的支流选择。